Филлах: Технологический прорыв компании Infineon

Опубликовано: 30.10.2024

Компания Infineon заставила людей задуматься о производстве первых в мире 300-миллиметровых пластин нитрида галлия. Теперь производитель полупроводников совершил еще один технологический прорыв, создав самые тонкие кремниевые силовые пластины в мире.

Компания Infineon из Филлаха заявляет, что разработала самую тонкую в мире кремниевую силовую пластину, которая вышла на рынок. Пластины — это ультратонкие диски, служащие основой электронных компонентов. Исследователи и разработчики из Филлаха вновь оказались вовлечены в новый технологический прорыв. Новые тонкие кремниевые пластины имеют толщину всего 20 микрометров, что составляет лишь половину ширины самых совершенных на сегодняшний день кремниевых силовых пластин. До сих пор стандартом в отрасли было от 40 до 60 микрометров.

Член правления Infineon Austria говорит о техническом шедевре, цитируя: «Мы находимся на пределе того, что технически осуществимо». Для иллюстрации: ширина новых тонких кремниевых пластин составляет всего четверть человеческого волоса.

Ультратонкие силовые полупроводниковые пластины предназначены для дальнейшего повышения энергоэффективности. Потери мощности в системах электроснабжения можно сократить на 15 процентов, что, по мнению Infineon, является решающим шагом для предприятия в Филлахе во времена растущего спроса на энергию. Технология ультратонких пластин уже готова к выходу на рынок, сообщают австрийские государственные СМИ.

В помощь жителям и гостям Австрии!

Новости, Форум, Услуги, Видео